[发明专利]部分封装的基于波导的感测芯片、系统和使用方法有效

专利信息
申请号: 201580050703.8 申请日: 2015-07-29
公开(公告)号: CN107003234B 公开(公告)日: 2020-01-21
发明(设计)人: M.谭;Y-P.张;L.萨贝特;A.沙斯特里;C.E.托德;R.杜尔 申请(专利权)人: LDIP有限责任公司
主分类号: G01N21/25 分类号: G01N21/25;G01N21/77;G02B6/42
代理公司: 11105 北京市柳沈律师事务所 代理人: 王小京
地址: 美国加利*** 国省代码: 美国;US
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摘要: 用于检测分析物水平的光学读取器和对准工具。本文描述一种用于从流体样品(例如血液样品)检测分析物水平的小型的、一次性部分封装的感测芯片,其具有暴露的以直接暴露多个激励波导和收集波导的集成感测芯片的边缘,以及光学读取器,以及操作它们的方法。流体样品可施加至壳体中的感测芯片的感测表面,使得可光学地检测分析物水平。还描述一种使用这些设备和包括光学检测器的系统的感测分析物的方法。
搜索关键词: 部分 封装 基于 波导 芯片 系统 使用方法
【主权项】:
1.一种用于检测样品中的分析物的水平的装置,包括:/n壳体;/n流体输入端口,其在所述壳体上,用于接收所述样品;/n流动通道,其在所述壳体中,与所述流动通道流体连通;/n感测芯片,其在所述壳体中,所述感测芯片包括:/n感测表面,其与所述流动通道流体连通;/n激励波导,其延伸通过所述感测芯片,且在所述芯片的第一侧面区域处暴露,/n收集波导,其延伸通过所述感测芯片,且在所述芯片的第二侧面区域处暴露,其中,所述激励波导和所述收集波导交叉,且在所述感测表面上的光学感测位点处渐逝地耦合,/n其中,所述第一侧面区域在所述壳体的第一外侧表面区域处暴露,以用于与所述激励波导直接光学耦合,且其中,所述第二侧面区域在所述壳体的第二外侧表面区域处暴露,以用于与所述收集波导直接光学耦合;以及/n废液储存部,其在所述壳体内,且与所述流动通道流体连通,以用于接收来自所述流动通道的所述样品。/n
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