[发明专利]用于传感器装置的插头壳体和插头模块有效

专利信息
申请号: 201580050835.0 申请日: 2015-07-24
公开(公告)号: CN106688147B 公开(公告)日: 2020-07-14
发明(设计)人: R·塞茨;T·林德曼;A·维尔尼策尔;W·韦尔勒 申请(专利权)人: 罗伯特·博世有限公司
主分类号: H01R13/506 分类号: H01R13/506;H01R13/66;H01R12/71
代理公司: 永新专利商标代理有限公司 72002 代理人: 侯鸣慧
地址: 德国斯*** 国省代码: 暂无信息
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摘要: 发明涉及一种用于传感器装置(10)的插头壳体(1),所述插头壳体具有连接器(12)和盖(14),该连接器在内侧(12a)上具有用于接收所述传感器装置(10)的接收区域(12b),该盖借助于固定装置(16)连接在所述连接器(12)上,其中,直地构造的、能导电的多个接触销(18)这样装入到所述盖(14)中,使得所述接触销(18)各自的第一端部伸入到所述插头壳体(1)的内部容积中并且在所述连接器(12)的所述接收区域(12b)上方布置,并且所述接触销(18)各自的第二端部在所述盖的连接套筒(20)区域中布置。本发明还涉及一种具有根据本发明的插头壳体(1)和传感器装置(10)的插头模块。
搜索关键词: 用于 传感器 装置 插头 壳体 模块
【主权项】:
用于传感器装置(10)的插头壳体(1),所述插头壳体具有:连接器(12),该连接器在内侧(12a)上具有用于接收所述传感器装置(10)的接收区域(12b);和盖(14),该盖借助于固定装置(16)连接在所述连接器(12)上,其中,直地构造的、能导电的多个接触销(18)这样装入到所述盖(14)中,使得所述接触销(18)各自的第一端部伸入到所述插头壳体(1)的内部容积中并且在所述连接器(12)的所述接收区域(12b)上方布置,并且所述接触销(18)各自的第二端部在所述盖的连接套筒(20)区域中布置。
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