[发明专利]具有改善的温度补偿的微声构件有效
| 申请号： | 201580050878.9 | 申请日： | 2015-07-09 |
| 公开（公告）号： | CN106716826B | 公开（公告）日： | 2020-09-29 |
| 发明（设计）人： | 维尔纳·吕勒;菲利普·迈克尔·耶格尔;马蒂亚斯·克纳普 | 申请（专利权）人： | 追踪有限公司 |
| 主分类号： | H03H9/02 | 分类号： | H03H9/02 |
| 代理公司： | 北京律盟知识产权代理有限责任公司 11287 | 代理人： | 章蕾 |
| 地址： | 美国加利*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 针对通过声波工作的构件，本发明提出，在构件上设置补偿层，用于补偿频率的负温度系数，该补偿层包含基于至少两个具有负热膨胀系数的元素的化合物的材料。 | ||
| 搜索关键词： | 具有 改善 温度 补偿 构件 | ||
【主权项】：
一种通过声波工作的构件，具有压电材料层(SU)，具有至少一对电极(EL、EL1、EL2)，用于在所述压电材料中激发声波，具有补偿层(KS)，其如此被布置于所述构件中，使得声波能量中的至少一部分处于所述补偿层中，其中，所述补偿层包含基于至少两个元素的化合物的介电材料，其具有负热膨胀系数。
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