[发明专利]用于加工期间的晶片控制的表面轮廓测定的设备和方法有效
| 申请号： | 201580052115.8 | 申请日： | 2015-09-18 |
| 公开（公告）号： | CN106796099B | 公开（公告）日： | 2020-11-03 |
| 发明（设计）人： | 吉莱斯·弗莱斯阔特 | 申请（专利权）人： | 统一半导体公司 |
| 主分类号： | G01B9/02 | 分类号： | G01B9/02;G01B11/24;G01N21/95;H01L21/66 |
| 代理公司： | 北京柏杉松知识产权代理事务所(普通合伙) 11413 | 代理人： | 谢攀;刘继富 |
| 地址： | 法国蒙特邦*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种用于相对于存在于晶片(12)的第一表面(13)下方的结构(14)对所述第一表面(13)进行形状测量的设备或仪器，其包括(i)轮廓测定装置(10)，其被布置为根据至少一个测量区域对晶片(12)的所述第一表面(13)进行形状测量；(ii)成像装置(11)，其面对所述轮廓测定装置(10)，并且被布置为根据至少一个成像区域在晶片(12)的与所述第一表面(13)相对的第二表面上或通过所述第二表面获取所述结构(14)的参考图像；所述轮廓测定装置(10)和所述成像装置(11)被布置成使得测量区域和成像区域在公共参考系(15)内参照就位。本发明还涉及在所述设备或仪器中实施的方法。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 加工 期间 晶片 控制 表面 轮廓 测定 设备 方法 | ||
【主权项】：
一种用于相对于存在于晶片(12)的第一表面(13)下方的结构(14)对所述第一表面(13)进行形状测量的设备，其特征在于，所述设备包括：‑轮廓测定装置(10)，其被布置为根据至少一个测量区域对所述晶片(12)的所述第一表面(13)进行形状测量；‑成像装置(11)，其面对所述轮廓测定装置(10)，并且被布置为根据至少一个成像区域在所述晶片(12)的与所述第一表面(13)相对的第二表面上或通过所述第二表面获取所述结构(14)的参考图像；所述轮廓测定装置(10)和所述成像装置(11)被布置成使得所述测量区域和所述成像区域在公共参考系(15)内参照就位。
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