[发明专利]导电糊剂、连接结构体及连接结构体的制造方法有效
申请号: | 201580052378.9 | 申请日: | 2015-12-16 |
公开(公告)号: | CN106716550B | 公开(公告)日: | 2019-04-19 |
发明(设计)人: | 石泽英亮;上野山伸也 | 申请(专利权)人: | 积水化学工业株式会社 |
主分类号: | H01B1/22 | 分类号: | H01B1/22;B23K35/22;B23K35/363;C09J9/02;C09J11/04;C09J201/00;H01L21/60;H01R11/01;H05K1/14;H05K3/34;H05K3/36;B23K35/26 |
代理公司: | 北京市柳沈律师事务所 11105 | 代理人: | 张涛 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | 本发明提供一种导电糊剂,可以将焊锡粒子有效地配置于电极上,可以防止电极间的位置偏差,并可以提高电极间的导通可靠性。本发明的导电糊剂含有热固化性化合物及热固化剂和多个焊锡粒子作为热固化性成分,导电糊剂在所述焊锡粒子的熔点-80℃下的粘度相对于导电糊剂在所述焊锡粒子的熔点-30℃下的粘度的比为1.5以上、4以下。 | ||
搜索关键词: | 导电 连接 结构 制造 方法 | ||
【主权项】:
1.一种导电糊剂,其含有:作为热固化性成分的热固化性化合物和热固化剂、以及多个焊锡粒子,导电糊剂在所述焊锡粒子熔点‑80℃的温度下的粘度与导电糊剂在所述焊锡粒子熔点‑30℃的温度下的粘度之比为1.5以上、4以下。
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