[发明专利]导电糊剂、连接结构体及连接结构体的制造方法有效

专利信息
申请号: 201580052378.9 申请日: 2015-12-16
公开(公告)号: CN106716550B 公开(公告)日: 2019-04-19
发明(设计)人: 石泽英亮;上野山伸也 申请(专利权)人: 积水化学工业株式会社
主分类号: H01B1/22 分类号: H01B1/22;B23K35/22;B23K35/363;C09J9/02;C09J11/04;C09J201/00;H01L21/60;H01R11/01;H05K1/14;H05K3/34;H05K3/36;B23K35/26
代理公司: 北京市柳沈律师事务所 11105 代理人: 张涛
地址: 日本*** 国省代码: 日本;JP
权利要求书: 查看更多 说明书: 查看更多
摘要: 发明提供一种导电糊剂,可以将焊锡粒子有效地配置于电极上,可以防止电极间的位置偏差,并可以提高电极间的导通可靠性。本发明的导电糊剂含有热固化性化合物及热固化剂和多个焊锡粒子作为热固化性成分,导电糊剂在所述焊锡粒子的熔点-80℃下的粘度相对于导电糊剂在所述焊锡粒子的熔点-30℃下的粘度的比为1.5以上、4以下。
搜索关键词: 导电 连接 结构 制造 方法
【主权项】:
1.一种导电糊剂,其含有:作为热固化性成分的热固化性化合物和热固化剂、以及多个焊锡粒子,导电糊剂在所述焊锡粒子熔点‑80℃的温度下的粘度与导电糊剂在所述焊锡粒子熔点‑30℃的温度下的粘度之比为1.5以上、4以下。
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。

该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于积水化学工业株式会社,未经积水化学工业株式会社许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服

本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/201580052378.9/,转载请声明来源钻瓜专利网。

×

专利文献下载

说明:

1、专利原文基于中国国家知识产权局专利说明书;

2、支持发明专利 、实用新型专利、外观设计专利(升级中);

3、专利数据每周两次同步更新,支持Adobe PDF格式;

4、内容包括专利技术的结构示意图流程工艺图技术构造图

5、已全新升级为极速版,下载速度显著提升!欢迎使用!

请您登陆后,进行下载,点击【登陆】 【注册】

关于我们 寻求报道 投稿须知 广告合作 版权声明 网站地图 友情链接 企业标识 联系我们

钻瓜专利网在线咨询

周一至周五 9:00-18:00

咨询在线客服咨询在线客服
tel code