[发明专利]位置精度检查方法、位置精度检查装置以及位置检查单元

摘要

简单地以高精度进行对形成于被检查基板的检查芯片进行接触式检查之际的接触位置的检查。在利用探针台对在载置到载物台(11)的晶圆(W)上形成的半导体器件进行检查之际，事先对探针相对于半导体器件的电极极板(71～75)的接触位置进行检查。将形成有表示探针的位置的图形(61～65)的标线板(31)替代探针而配置于探针要配置的位置，利用拍摄元件(33)透过标线板(31)对形成于晶圆(W)的半导体器件进行拍摄，根据拍摄到的图像对形成于标线板(31)的图形与电极极板(71～75)之间的位置关系进行分析。根据需要对载物台(11)的位置进行校正，以使图形(61～65)的中心与电极极板(71～75)的中心一致。

主权项

一种位置精度检查方法，对在利用探针对形成于被检查基板的被检查芯片的特定区域进行接触式检查之际的接触位置进行检查，其特征在于，该位置精度检查方法具有：将所述被检查基板载置于基板载置台的载置步骤；将形成有表示所述探针的与所述被检查基板接触的位置的图形的玻璃基板配置于所述探针要配置的位置以替代所述探针、透过所述玻璃基板对形成于所述被检查基板的所述被检查芯片进行拍摄的拍摄步骤；以及根据通过所述拍摄步骤获得的图像对所述图形与所述特定区域之间的位置关系进行分析的分析步骤。