[发明专利]感光性树脂组合物、固化膜、具备固化膜的元件及半导体器件的制造方法有效
申请号: | 201580052929.1 | 申请日: | 2015-09-18 |
公开(公告)号: | CN107077070B | 公开(公告)日: | 2020-06-16 |
发明(设计)人: | 谷垣勇刚;藤原健典 | 申请(专利权)人: | 东丽株式会社 |
主分类号: | G03F7/075 | 分类号: | G03F7/075;C08K3/36;C08K5/28;C08L83/06;G03F7/004;G03F7/023;G03F7/09;G03F7/40;H01L21/027;H01L21/3065 |
代理公司: | 北京市金杜律师事务所 11256 | 代理人: | 杨宏军;李国卿 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: |
本发明提供可得到能形成高分辨率的图案且耐热性及耐裂纹性优异的固化膜、并且可进行碱显影的感光性树脂组合物,并提供能够将在半导体基板中形成杂质区域等之后为除去组合物的固化膜而所需的工序缩短的方法及使用其的半导体器件的制造方法。本发明的感光性树脂组合物的特征在于,其为含有(A)聚硅氧烷的感光性树脂组合物,所述(A)聚硅氧烷为通式(1)表示的聚硅氧烷,(X)及(Y)由一般式(4)~(6)表示,7.5≤(X)≤75(4),2.5≤(Y)≤40(5),1.5×(Y)≤(X)≤3×(Y)(6)。 |
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搜索关键词: | 感光性 树脂 组合 固化 具备 元件 半导体器件 制造 方法 | ||
【主权项】:
感光性树脂组合物,其特征在于,其为含有(A)聚硅氧烷的感光性树脂组合物,所述(A)聚硅氧烷为通式(1)表示的聚硅氧烷,通式(1)中,R1~R3各自独立地表示氢、烷基、环烷基、链烯基或芳基,R7~R9、Y1及Y2各自独立地表示氢、烷基、酰基、芳基、聚硅氧烷的聚合物链或通式(7)表示的取代基;n及m各自独立地表示1以上的整数,l表示0以上的整数;通式(7)中,R4~R6各自独立地表示氢、烷基、环烷基、链烯基或芳基;通式(2)表示的有机硅烷单元在所述(A)聚硅氧烷中所占的含有比率以Si原子摩尔比计为(X)mol%,并且通式(3)表示的有机硅烷单元在所述(A)聚硅氧烷中所占的含有比率以Si原子摩尔比计为(Y)mol%,(X)及(Y)由一般式(4)~(6)表示,7.5≤(X)≤75 (4),2.5≤(Y)≤40 (5),1.5×(Y)≤(X)≤3×(Y) (6);通式(2)中,R1及R2各自独立地表示氢、烷基、环烷基、链烯基或芳基;通式(3)中,R7及R8各自独立地表示氢、烷基、酰基、芳基、聚硅氧烷的聚合物链或通式(7)表示的取代基。
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