[发明专利]光电混载基板及其制造方法

摘要

本发明提供光电混载基板及其制造方法。光电混载基板(10)具备：电路基板(E)，在该电路基板(E)的绝缘层(1)的表面形成有电布线(2)；以及光波导路(W)，其设于上述电路基板(E)的在表面形成有电布线的绝缘层的、与形成有上述电布线的面相反的那一侧的面侧，其中，在上述绝缘层(1)的表面的外形加工部的附近设有以与电布线(2)相同的基准定位了的外形加工用的对准标记(20)，该光电混载基板(10)以上述外形加工用的对准标记(20)为基准而形成外形。采用该光电混载基板(10)，由于该光电混载基板(10)的外形是准确的形状，因此，在与其他构件进行安装的过程中，不会产生嵌合不良、连接不良。

主权项

一种光电混载基板，其具备：电路基板，在该电路基板的绝缘层的表面形成有电布线；以及光波导路，其设于上述电路基板的背面侧，并且，该光电混载基板具有通过外形加工而被赋予的规定形状，该光电混载基板的特征在于，在上述绝缘层表面的外形加工部的附近设有以与绝缘层表面的电布线相同的基准定位了的外形加工用的对准标记，该光电混载基板通过以上述外形加工用的对准标记为基准进行的外形加工而被赋予规定形状。