[发明专利]麦克风有效

专利信息
申请号: 201580053409.2 申请日: 2015-09-23
公开(公告)号: CN107431849B 公开(公告)日: 2019-11-08
发明(设计)人: J·尼尔森;A·S·莫滕森;R·R·拉尔森;R·波佩尔;D·南迪;J·米特嘉德 申请(专利权)人: 美商楼氏电子有限公司
主分类号: H04R1/04 分类号: H04R1/04
代理公司: 北京三友知识产权代理有限公司 11127 代理人: 吕俊刚;李艳芳
地址: 美国伊*** 国省代码: 美国;US
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摘要: 麦克风。一种麦克风包括基座、设置在基座上的微机电系统(MEMS)装置、以及设置在基座上并耦接到MEMS装置的前端处理设备,该前端处理设备被配置为将从MEMS装置接收的模拟信号转换成数字信号。麦克风还包括DSP设备,该DSP设备是具有计算机存储器的数字编程装置,该DSP设备被配置为处理从前端处理设备接收的数字信号。MEMS装置、前端处理设备以及DSP设备被封装在单个麦克风外壳或组件内。在操作期间,DSP设备产生DSP噪声。DSP设备包括基本上防止DSP噪声到达或干扰MEMS装置或前端处理设备的操作的降噪结构。
搜索关键词: 声学 捕捉 装置 中的 信号 处理 平台
【主权项】:
1.一种麦克风,所述麦克风包括:基座;微机电系统MEMS装置,所述MEMS装置设置在所述基座上;前端处理设备,所述前端处理设备设置在所述基座上并且耦接到所述MEMS装置,所述前端处理设备被配置为将从所述MEMS装置接收的模拟信号转换成数字信号;以及DSP设备,所述DSP设备耦接到所述前端处理设备,所述DSP设备是具有计算机存储器的数字编程装置,所述DSP设备被配置为处理从所述前端处理设备接收到的所述数字信号,其中,所述MEMS装置、所述前端处理设备和DSP设备被封装在单个麦克风外壳或组件内,其中,在操作期间,所述DSP设备产生DSP噪声,其中,所述DSP设备包括降噪结构,所述降噪结构减少了所产生的DSP噪声到达或干扰所述MEMS装置或所述前端处理设备的操作的量,并且其中,所述DSP设备具有包括顶层的多层材料,并且所述降噪结构设置在所述顶层上方。
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