[发明专利]设置便于组装的超小或超薄分立元件有效
| 申请号： | 201580053887.3 | 申请日： | 2015-08-04 |
| 公开（公告）号： | CN107107600B | 公开（公告）日： | 2021-07-27 |
| 发明（设计）人： | V·马里诺夫 | 申请（专利权）人： | 尤尼卡尔塔股份有限公司 |
| 主分类号： | B32B37/26 | 分类号： | B32B37/26;H01L21/673;H05K1/00 |
| 代理公司： | 北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙) 11277 | 代理人： | 刘新宇 |
| 地址： | 美国马*** | 国省代码： | 暂无信息 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 除了其他方面，方法包括从过渡操纵件释放分立元件并将分立元件沉积在操纵件基板上，将操纵件基板附装到分立元件，并从分立元件移除操纵件基板。 | ||
| 搜索关键词： | 设置 便于 组装 超薄 分立 元件 | ||
【主权项】：
一种方法，其包括：从过渡操纵件释放分立元件并将所述分立元件沉积在操纵件基板上，所述分立元件具有超薄、超小、或超薄且超小的构造，所述操纵件基板的厚度为至少50微米，所述操纵件基板的至少一侧的长度为至少300微米。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于尤尼卡尔塔股份有限公司，未经尤尼卡尔塔股份有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201580053887.3/，转载请声明来源钻瓜专利网。
