[发明专利]铜膜形成用组合物和使用其的铜膜的制造方法有效
| 申请号： | 201580054729.X | 申请日： | 2015-10-02 |
| 公开（公告）号： | CN106795630B | 公开（公告）日： | 2019-04-02 |
| 发明（设计）人： | 阿部徹司;斋藤和也;降幡泰久 | 申请（专利权）人： | 株式会社ADEKA |
| 主分类号： | C23C18/08 | 分类号： | C23C18/08 |
| 代理公司： | 北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙) 11277 | 代理人： | 刘新宇;李茂家 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 提供：涂布于基体上、以低于160℃进行加热从而可以得到具有充分导电性的铜膜的、不含微粒等固相的溶液状的铜膜形成用组合物。为一种铜膜形成用组合物，其含有：甲酸铜或其水合物0.1～3.0摩尔/kg；和，4‑氨基哌啶0.01～18.0摩尔/kg。将该铜膜形成用组合物涂布于基体上后，将涂布有铜膜形成用组合物的基体以200℃以下进行加热形成铜膜。 | ||
| 搜索关键词： | 形成 组合 使用 制造 方法 | ||
【主权项】：
1.一种铜膜形成用组合物，其含有：甲酸铜或其水合物0.1～3.0摩尔/kg；和，4‑氨基哌啶0.01～18.0摩尔/kg。
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C23 对金属材料的镀覆；用金属材料对材料的镀覆；表面化学处理；金属材料的扩散处理；真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆；金属材料腐蚀或积垢的一般抑制
C23C 对金属材料的镀覆；用金属材料对材料的镀覆；表面扩散法，化学转化或置换法的金属材料表面处理；真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C18-00 通过液态化合物分解抑或覆层形成化合物溶液分解、且覆层中不留存表面材料反应产物的化学镀覆
C23C18-02 .热分解法
C23C18-14 .辐射分解法，例如光分解、粒子辐射
C23C18-16 .还原法或置换法，例如无电流镀
C23C18-54 .接触镀，即无电流化学镀
C23C18-18 ..待镀材料的预处理
C23C 对金属材料的镀覆；用金属材料对材料的镀覆；表面扩散法，化学转化或置换法的金属材料表面处理；真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C18-00 通过液态化合物分解抑或覆层形成化合物溶液分解、且覆层中不留存表面材料反应产物的化学镀覆
C23C18-02 .热分解法
C23C18-14 .辐射分解法，例如光分解、粒子辐射
C23C18-16 .还原法或置换法，例如无电流镀
C23C18-54 .接触镀，即无电流化学镀
C23C18-18 ..待镀材料的预处理
