[发明专利]激光接合结构和电子控制装置以及激光接合结构的制造方法在审
| 申请号： | 201580054981.0 | 申请日： | 2015-09-29 |
| 公开（公告）号： | CN106794636A | 公开（公告）日： | 2017-05-31 |
| 发明（设计）人： | 荒井聪;角田重晴;泽田航;鸭志田胜;执行俊和 | 申请（专利权）人： | 日立汽车系统株式会社 |
| 主分类号： | B29C65/16 | 分类号： | B29C65/16;B23K26/21;B23K26/324;H05K5/02;H05K5/06 |
| 代理公司： | 北京尚诚知识产权代理有限公司11322 | 代理人： | 龙淳 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 激光接合结构通过将含有结晶性树脂和非结晶性树脂的、被合金化了的热可塑性的聚合物合金构成的树脂成型体，与由金属构成的金属体激光接合来形成，非结晶性树脂的玻化转变温度比结晶性树脂的熔融开始温度低。 | ||
| 搜索关键词： | 激光 接合 结构 电子 控制 装置 以及 制造 方法 | ||
【主权项】：
一种激光接合结构，其特征在于：通过将包含结晶性树脂和非结晶性树脂的、被合金化了的热可塑性的聚合物合金构成的树脂成型体，与由金属构成的金属体激光接合来形成，所述非结晶性树脂的玻化转变温度比所述结晶性树脂的熔融开始温度低。
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