[发明专利]衬底容器在审
| 申请号： | 201580055196.7 | 申请日： | 2015-08-28 |
| 公开（公告）号： | CN106796905A | 公开（公告）日： | 2017-05-31 |
| 发明（设计）人： | 巴里·格里格尔森;克里斯蒂安·安德森;拉斯·V·拉施克;迈克尔·扎布卡 | 申请（专利权）人： | 恩特格里斯公司 |
| 主分类号： | H01L21/673 | 分类号： | H01L21/673 |
| 代理公司： | 北京律盟知识产权代理有限责任公司11287 | 代理人： | 齐杨 |
| 地址： | 美国马*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 一种前开口晶片容器，具有前后堆叠式V形晶片边缘接纳部分集合、晶片架组件的后置部件，且包括用聚碳酸酯预制并包覆成型的PBT薄膜。所述堆叠式V形晶片边缘接纳部分集合在架上座接位置上方提供架间座接位置。所述PBT为所述晶片边缘提供低摩擦滑动啮合表面，借此在所述晶片容器的门移除时提供晶片从所述架间位置到所述架上位置的均匀且一致下落。 | ||
| 搜索关键词： | 衬底 容器 | ||
【主权项】：
一种前开口晶片容器，其包括：容器部分，其包括壳部分、界定敞开前部的门框，及门，其经设定大小以被接纳于所述门框中，所述门包括用于将所述门闩锁到所述容器部分的闩锁机构，及一对晶片架组件，其定位于所述容器部分中以用于界定晶片接纳区域，所述晶片架组件中的每一者具有界定V形凹部的多个V形座接部分，其中所述座接部分上暴露有包括聚对苯二甲酸丁二醇酯PBT的薄膜条以用于啮合晶片边缘。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
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