[发明专利]各向异性导电膜及连接结构体有效

专利信息
申请号: 201580055238.7 申请日: 2015-10-27
公开(公告)号: CN106797080B 公开(公告)日: 2019-05-21
发明(设计)人: 阿久津恭志 申请(专利权)人: 迪睿合株式会社
主分类号: H01R11/01 分类号: H01R11/01;H01B5/16;H05K3/32
代理公司: 北京挚诚信奉知识产权代理有限公司 11338 代理人: 邢悦;王永辉
地址: 日本*** 国省代码: 日本;JP
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摘要: 发明提供一种各向异性导电膜,其是包含绝缘粘接剂层(10)和以格子状配置于该绝缘粘接剂层的导电粒子(P)的各向异性导电膜(1A)。关于基准导电粒子(P0)、最接近于基准导电粒子(P0)的第一导电粒子(P1)、以及第二导电粒子(P2),该第二导电粒子(P2)是与第一导电粒子(P1)同等地或次于第一导电粒子(P1)地接近于基准导电粒子(P0)的导电粒子、且不存在于包含基准导电粒子(P0)和第一导电粒子(P1)的格子轴上,基准导电粒子(P0)在各向异性导电膜的长边方向上的投影像(q1)与第一导电粒子(P1)或第二导电粒子(P2)重叠,基准导电粒子(P)在各向异性导电膜的短边方向上的投影像(q2)与第二导电粒子(P2)或第一导电粒子(P1)重叠。它们的重叠宽度(W1)、重叠宽度(W2)中的至少一方小于导电粒子(P)的粒径(D)的1倍。
搜索关键词: 各向异性 导电 连接 结构
【主权项】:
1.一种各向异性导电膜,其是包含绝缘粘接剂层和以格子状配置于该绝缘粘接剂层的导电粒子的各向异性导电膜,关于作为基准的任意的导电粒子即基准导电粒子、最接近于基准导电粒子的第一导电粒子、以及第二导电粒子,所述第二导电粒子是与第一导电粒子同等地或次于第一导电粒子地接近于基准导电粒子的导电粒子、且不存在于包含基准导电粒子和第一导电粒子的格子轴上,基准导电粒子在各向异性导电膜的长边方向上的投影像与第一导电粒子或第二导电粒子重叠,基准导电粒子在各向异性导电膜的短边方向上的投影像与第二导电粒子或第一导电粒子重叠,基准导电粒子在各向异性导电膜的长边方向上的投影像与第一导电粒子或第二导电粒子的重叠区域在各向异性导电膜的短边方向上的最大宽度即在各向异性导电膜的长边方向上相邻的导电粒子的重叠宽度、以及基准导电粒子在各向异性导电膜的短边方向上的投影像与第二导电粒子或第一导电粒子的重叠区域在各向异性导电膜的长边方向上的最大宽度即在各向异性导电膜的短边方向上相邻的导电粒子的重叠宽度都小于导电粒子的粒径的1倍。
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