[发明专利]包括用于可调气流控制的气体分流器的气体供应输送装置有效
申请号: | 201580056455.8 | 申请日: | 2015-10-16 |
公开(公告)号: | CN107148661B | 公开(公告)日: | 2019-10-18 |
发明(设计)人: | 马克·塔斯卡尔;伊克巴尔·谢里夫;安东尼·泽姆洛克;赖安·拜斯;南森·库格朗德 | 申请(专利权)人: | 朗姆研究公司 |
主分类号: | H01J37/32 | 分类号: | H01J37/32;C23C16/455;C23C16/52 |
代理公司: | 上海胜康律师事务所 31263 | 代理人: | 樊英如;张静 |
地址: | 美国加利*** | 国省代码: | 美国;US |
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摘要: | 用于利用通过至少第一、第二和第三气体注射区域引入的气体处理衬底的等离子体处理系统的气体供应输送装置包括处理气体供应入口和调节气体入口。混合歧管包括与处理气体供应装置流体连通的气体棒和与调节气体供应装置流体连通的调节气体棒。第一气体出口将气体输送到第一气体注射区域,第二气体出口将气体输送到第二气体注射区域,而第三气体出口将气体输送到第三气体注射区域。气体分流器与混合歧管流体连通,并且包括第一阀装置,所述第一阀装置将离开混合歧管的混合气体分成供应到第一气体出口的第一混合气体和供应到第二和/或第三个出口的第二混合气体。 | ||
搜索关键词: | 包括 用于 可调 气流 控制 气体 分流器 供应 输送 装置 | ||
【主权项】:
1.一种用于将处理气体供应到等离子体处理系统的室的气体供应输送装置,其中利用通过至少第一、第二和第三气体注射区域引入的气体对半导体衬底进行处理,所述气体供应输送装置包括:多个处理气体供应入口和多个调节气体入口;混合歧管,其包括多个气体供应棒,每个气体供应棒适于提供与相应处理气体供应装置的流体连通;多个调节气体棒,每个调节气体棒适于提供与相应调节气体供应装置的流体连通;适于将气体输送到所述第一气体注射区域的第一气体出口,适于将气体输送到所述第二气体注射区域的第二气体出口,以及适于将气体输送到所述第三气体注射区域的第三气体出口;与所述混合歧管流体连通的气体分流器,所述气体分流器包括第一阀装置,所述第一阀装置将离开所述混合歧管的混合气体分离成:能供应到所述第一气体出口的第一混合气体;和能供应到仅仅所述第二气体出口;仅仅所述第三气体出口;或者所述第二和第三气体出口的第二混合气体;和选择性地将调节气体从所述调节气体棒输送到仅仅所述第一气体出口;仅仅所述第二气体出口;仅仅所述第三气体出口;仅仅所述第一和第二气体出口;仅仅所述第一和第三气体出口;仅仅所述第二和第三气体出口;或者所述第一、第二和第三气体出口的第二阀装置。
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