[发明专利]焊接条件设定方法有效
申请号: | 201580056562.0 | 申请日: | 2015-10-28 |
公开(公告)号: | CN107073626B | 公开(公告)日: | 2021-03-16 |
发明(设计)人: | 井原英树;田畑芳行;岛林信介;园田将则;野口昂裕;大崎宪和 | 申请(专利权)人: | 松下知识产权经营株式会社 |
主分类号: | B23K9/095 | 分类号: | B23K9/095 |
代理公司: | 中科专利商标代理有限责任公司 11021 | 代理人: | 李国华 |
地址: | 日本国*** | 国省代码: | 暂无信息 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 本发明的焊接条件设定方法具有第1步骤和第2步骤。在第1步骤,预先设定焊接速度和焊接接头形状作为标准值。在第2步骤,至少设定材质、焊丝直径、保护气体的气体种类这3个项目。进而,基于与在第2步骤设定的项目关联的(从焊接条件表提取的)焊接引导系数和在第1步骤预先设定的标准值,来计算与板厚对应的焊接电流。进而,在不变更标准值而仅是焊接对象物的板厚改变的情况下,通过仅对板厚进行选择变更来设定与板厚相应的焊接电流下的焊接条件。 | ||
搜索关键词: | 焊接 条件 设定 方法 | ||
【主权项】:
一种焊接条件设定方法,具有:第1步骤,预先设定焊接速度和焊接接头形状作为标准值;和第2步骤,至少设定材质、焊丝直径、保护气体的气体种类这3个项目,基于与在所述第2步骤设定的项目关联的焊接引导系数和在所述第1步骤预先设定的所述标准值,来计算与板厚对应的焊接电流,在不变更所述标准值而仅是焊接对象物的所述板厚改变的情况下,通过仅对所述板厚进行选择变更从而能够设定与所述板厚相应的焊接电流下的焊接条件。
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于松下知识产权经营株式会社,未经松下知识产权经营株式会社许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/201580056562.0/,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:USB电缆及制造USB电缆的方法
- 下一篇:一种改进型扁平电缆