[发明专利]含有铅-钨基氧化物的厚膜糊料以及其在半导体装置制造中的用途

摘要

本发明提供了一种用于印刷具有一个或多个绝缘层的太阳能电池装置的正侧面的厚膜糊料和一种用于实施此的方法。该厚膜糊料包含分散在有机介质中的导电金属源和铅‑钨基氧化物。本发明还提供了一种包含由该厚膜糊料形成的电极的半导体装置。

主权项

一种厚膜糊料组合物，包含：a)80‑99.5wt％的选自下组的导电金属源，该组由以下各项组成：Ag、Cu、Au、Pd、Pt、Sn、Al和Ni；b)0.5至20wt％的无钒、无碲的铅‑钨基氧化物；以及c)有机介质；其中所述导电金属源和所述无钒、无碲的铅‑钨基氧化物分散在所述有机介质中，并且其中以上wt％是基于所述导电金属源和所述无钒、无碲的铅‑钨基氧化物的总重量，所述无钒、无碲的铅‑钨基氧化物包含55‑88wt％的PbO、12‑25wt％的WO3和0‑20wt％的一种或多种选自下组的附加氧化物，该组由以下各项组成：B2O3、Bi2O3、SiO2、Al2O3、Li2O、K2O、Rb2O、Na2O、Cs2O和MoO3，其中PbO、WO3和该一种或多种附加氧化物的wt％是基于所述无钒无碲的铅‑钨基氧化物的总重量。