[发明专利]无线通信模块有效
| 申请号： | 201580056759.4 | 申请日： | 2015-10-13 |
| 公开（公告）号： | CN107078405B | 公开（公告）日： | 2021-03-05 |
| 发明（设计）人： | 水沼隆贤;须藤薫 | 申请（专利权）人： | 株式会社村田制作所 |
| 主分类号： | H01Q23/00 | 分类号： | H01Q23/00;H01Q1/38;H01Q1/52;H01Q9/16;H01Q13/08 |
| 代理公司： | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人： | 舒艳君;李洋 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明涉及具备高频元件和天线的无线通信模块。在电介质基板的内部配置有接地层。在比接地层靠电介质基板的第一面侧配置有作为天线进行工作的天线图案。在电介质基板的与第一面相反侧的第二面安装有向天线图案供给高频信号的高频元件。由导电材料形成的多个信号用导体柱以及多个接地导体柱从第二面突出。信号用导体柱通过设置于电介质基板的布线图案与高频元件连接，接地导体柱与接地层连接。多个信号用导体柱以及多个接地导体柱的前端与安装基板的端子电连接。提供一种能够有效地屏蔽高频元件且将作为天线进行工作的天线图案和接地导体多层化地配置的无线通信模块。 | ||
| 搜索关键词： | 无线通信 模块 | ||
【主权项】：
一种无线通信模块，其中，具有：电介质基板；接地层，其配置于上述电介质基板的内部；天线图案，其配置于比上述接地层靠近上述电介质基板的第一面侧，作为天线进行工作；高频元件，其安装于上述电介质基板的与上述第一面相反侧的第二面，向上述天线图案供给高频信号；以及从上述第二面突出，且由导电材料形成的多个信号用导体柱以及多个接地导体柱，上述信号用导体柱通过设置于上述电介质基板的布线图案与上述高频元件连接，上述接地导体柱与上述接地层连接，多个上述信号用导体柱以及多个上述接地导体柱的前端与安装基板的端子电连接。
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