[发明专利]端子配件和连接器有效
| 申请号： | 201580056824.3 | 申请日： | 2015-10-16 |
| 公开（公告）号： | CN107004983B | 公开（公告）日： | 2019-05-17 |
| 发明（设计）人： | 渡边玄;坂喜文;泽田滋 | 申请（专利权）人： | 株式会社自动网络技术研究所;住友电装株式会社;住友电气工业株式会社 |
| 主分类号： | H01R13/03 | 分类号： | H01R13/03;C25D7/00;H01R12/58 |
| 代理公司： | 上海和跃知识产权代理事务所(普通合伙) 31239 | 代理人： | 余文娟 |
| 地址： | 日本国三重县*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明的课题是提供与以往相比端子插入力小的端子配件(1)。端子配件(1)具有由金属材料制成的基材(2)和覆盖基材(2)的表面的镀覆膜(3)。镀覆膜(3)具有最外层(31)，最外层(31)包含Sn母相(311)和分散于Sn母相(311)中的Sn‑Pd系粒子(312)，Sn母相(311)和Sn‑Pd系粒子(312)存在于外表面。另外，在仅将Sn母相(311)除去的状态下存在于镀覆膜(31)的外表面的Sn‑Pd系粒子(312)的数量为10～400个/500μm2。 | ||
| 搜索关键词： | 端子 配件 连接器 | ||
【主权项】：
1.一种端子配件，其特征在于，具有由金属材料制成的基材和覆盖该基材的表面的镀覆膜，该镀覆膜具有最外层，该最外层包含Sn母相和分散于该Sn母相中的Sn‑Pd系粒子，上述Sn母相和上述Sn‑Pd系粒子存在于外表面，在仅将上述Sn母相除去的状态下存在于上述镀覆膜的外表面的上述Sn‑Pd系粒子的数量为10～400个/500μm2。
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