[发明专利]含有再生材料的聚碳酸酯系树脂组合物及其成形品在审
| 申请号： | 201580056826.2 | 申请日： | 2015-09-14 |
| 公开（公告）号： | CN107075241A | 公开（公告）日： | 2017-08-18 |
| 发明（设计）人： | 青木佑介 | 申请（专利权）人： | 出光兴产株式会社 |
| 主分类号： | C08L69/00 | 分类号： | C08L69/00;C08G64/08;C08J5/00 |
| 代理公司： | 中科专利商标代理有限责任公司11021 | 代理人： | 王永红 |
| 地址： | 日本国*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 一种聚碳酸酯系树脂组合物，其包括包含90～10质量％的聚碳酸酯－聚有机硅氧烷共聚物(A－1)及10～90质量％的含有聚碳酸酯系树脂的再生材料(A－2)的聚碳酸酯系树脂组合物(A)，前述聚碳酸酯系树脂组合物中的聚有机硅氧烷嵌段部分的含量为0.7～40质量％。 | ||
| 搜索关键词： | 含有 再生 材料 聚碳酸酯 树脂 组合 及其 成形 | ||
【主权项】：
一种聚碳酸酯系树脂组合物，其含有包含90～10质量％的聚碳酸酯－聚有机硅氧烷共聚物(A－1)及10～90质量％的含有聚碳酸酯系树脂的再生材料(A－2)的聚碳酸酯系树脂组合物(A)，所述聚碳酸酯－聚有机硅氧烷共聚物(A－1)具有含有下述通式(I)所示的重复单元的聚碳酸酯嵌段和含有下述通式(II)所示的硅氧烷重复单元的聚有机硅氧烷嵌段，所述聚碳酸酯系树脂组合物中的聚有机硅氧烷嵌段部分的含量为0.7～40质量％，式中，R1及R2分别独立地表示卤素原子、碳数1～6的烷基或碳数1～6的烷氧基，X表示单键、碳数1～8的烷撑基、碳数2～8的烷叉基、碳数5～15的环烷撑基、碳数5～15的环烷叉基、芴二基、碳数7～15的芳基烷撑基、碳数7～15的芳基烷叉基、－S－、－SO－、－SO2－、－O－或－CO－，a及b分别独立地表示0～4的整数，R3及R4分别独立地表示氢原子、卤素原子、碳数1～6的烷基、碳数1～6的烷氧基或碳数6～12的芳基，平均重复数n表示聚有机硅氧烷嵌段中的硅氧烷重复单元的总计数。
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