[发明专利]LED灯散热器有效
申请号: | 201580056960.2 | 申请日: | 2015-10-23 |
公开(公告)号: | CN107078200B | 公开(公告)日: | 2018-12-07 |
发明(设计)人: | 江崎俊朗;松本一昭 | 申请(专利权)人: | 株式会社钟化 |
主分类号: | H01L33/64 | 分类号: | H01L33/64;C08K7/00;C08L67/00;H01L23/373 |
代理公司: | 北京市柳沈律师事务所 11105 | 代理人: | 沈雪 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | 本发明提供导热性、成形加工性优异、轻质、并且能够廉价地制造的LED灯散热器。该LED灯散热器是部分或全部由导热性树脂组合物形成的用于冷却LED模块的散热器,其中,所述导热性树脂组合物至少含有:(A)数均分子量为12,000~70,000的热塑性聚酯树脂10~50重量%、(B)聚酯‑聚醚共聚物10~50重量%、及(C)固定碳量为98重量%以上且长宽比为21以上的鳞片状石墨40~70重量%,所述导热性树脂组合物的比重为1.7~2.0,并且,所述导热性树脂组合物的面方向的导热系数为15W/(m·K)以上。 | ||
搜索关键词: | led 散热器 | ||
【主权项】:
1.一种LED灯散热器,其是部分或全部由导热性树脂组合物形成的用于冷却LED模块的散热器,其中,所述导热性树脂组合物至少含有:(A)数均分子量为12,000~70,000的热塑性聚酯树脂10~50重量%、(B)聚酯‑聚醚共聚物10~50重量%、及(C)固定碳量为98重量%以上、且长宽比为21以上的鳞片状石墨40~70重量%,所述导热性树脂组合物的比重为1.7~2.0,并且,所述导热性树脂组合物的板面方向的导热系数为15W/(m·K)以上。
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