[发明专利]树脂组合物、预浸料、覆金属箔层叠板、树脂复合片及印刷电路板有效
| 申请号： | 201580057499.2 | 申请日： | 2015-11-04 |
| 公开（公告）号： | CN107148452B | 公开（公告）日： | 2018-10-09 |
| 发明（设计）人： | 小林宇志;高野健太郎;平松宗大郎 | 申请（专利权）人： | 三菱瓦斯化学株式会社 |
| 主分类号： | C08L79/04 | 分类号： | C08L79/04;C08G59/40;C08G73/06;C08J5/24;C08K3/013;C08K5/3415;H05K1/03 |
| 代理公司： | 北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙) 11277 | 代理人： | 刘新宇;李茂家 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明为一种树脂组合物，其含有：氰酸酯化合物(A)、由通式(1)表示的聚马来酰亚胺化合物(B)及填料(C)，所述氰酸酯化合物(A)选自由萘酚芳烷基型氰酸酯化合物、萘醚型氰酸酯化合物、二甲苯树脂型氰酸酯化合物、三苯酚甲烷型氰酸酯化合物及金刚烷骨架型氰酸酯化合物组成的组中的1种以上。 | ||
| 搜索关键词： | 树脂 组合 预浸料 金属 层叠 复合 印刷 电路板 | ||
【主权项】：
1.一种树脂组合物，其含有：萘酚芳烷基型氰酸酯化合物(A)、由通式(1)表示的聚马来酰亚胺化合物(B)及填料(C)，![]()
式(1)中，R各自独立地表示选自由氢原子、碳数1～5的烷基及苯基组成的组中的基团，n为平均值，表示1＜n≤5，所述聚马来酰亚胺化合物(B)的马来酰亚胺基当量相对于所述萘酚芳烷基型氰酸酯化合物(A)的氰酸酯基当量的比率为0.1～9.0。
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