[发明专利]半导体基板用蚀刻液在审
申请号: | 201580057501.6 | 申请日: | 2015-10-20 |
公开(公告)号: | CN107078051A | 公开(公告)日: | 2017-08-18 |
发明(设计)人: | 赤木成明;镰田义辉;大八木伸;斋田利典;森胁和弘;山本裕三 | 申请(专利权)人: | 摄津制油株式会社 |
主分类号: | H01L21/308 | 分类号: | H01L21/308;H01L31/0236 |
代理公司: | 中国专利代理(香港)有限公司72001 | 代理人: | 李志强,黄念 |
地址: | 日本大阪*** | 国省代码: | 暂无信息 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 本发明涉及用于处理太阳能电池用半导体基板的表面的碱性蚀刻液,其是含有以通式(1)表示的至少一种羟基苯乙烯类聚合物以及碱性剂的蚀刻液。根据本发明,能够发挥以下效果可在相对低温侧以更短时间对太阳能电池用半导体基板形成结构,生产性优异。 | ||
搜索关键词: | 半导体 基板用 蚀刻 | ||
【主权项】:
蚀刻液,其是用于处理太阳能电池用半导体基板表面的碱性蚀刻液,含有碱性剂以及下述通式(1)所表示的至少一种羟基苯乙烯类聚合物,[化1]式中,m以及n分别为m≥0、n≥3,通式(1)所表示的聚合物的重量平均分子量为满足1000~5万的范围的任意的数;k、p、u分别为0≤k≤2、0≤p≤2以及0<u≤2,其中,k、p、u表示聚合物中的平均值;R1~R3为H或碳原子数1~5的烷基;X为聚合性乙烯基类单体的构成单元;Y、Z相同或不同,且为选自[化2]或者碳原子数1~18的烷基或碳原子数6~18的芳基的取代基,式中,M为H、碱金属、碱土金属或有机阳离子;Y1、Y4为卤素;Y2‑、Y3‑为反离子;W为S或O;R4~R8相同或不同,且为直链或支链烷基、烷基衍生物基、芳香基或H,而且R6和R7任选经由N基形成环;R9~R15相同或不同,且为直链或支链烷基、烷基衍生物基、芳香基或H;q、s、t分别为0或1;r为0、1或2。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
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H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造