[发明专利]研磨装置及晶片的研磨方法有效
| 申请号： | 201580057515.8 | 申请日： | 2015-09-25 |
| 公开（公告）号： | CN107073675B | 公开（公告）日： | 2019-06-07 |
| 发明（设计）人： | 佐藤三千登;上野淳一;石井薫;岸田敬实;中西勇矢;依田辽介;金井洋介 | 申请（专利权）人： | 信越半导体股份有限公司;不二越机械工业株式会社 |
| 主分类号： | B24B37/10 | 分类号： | B24B37/10;B24B37/34;B24B53/017;H01L21/304 |
| 代理公司： | 隆天知识产权代理有限公司 72003 | 代理人： | 李英艳;张永康 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明提供一种研磨装置，其是分度方式的研磨装置，所述研磨装置具备：研磨头，其用以保持晶片；多数个平台，其贴附有研磨布且所述研磨布用以研磨前述晶片；以及，装载和卸载台，其用以将前述晶片安装至前述研磨头上、或从前述研磨头剥离；并且，根据使前述研磨头回转移动，来切换在前述研磨头上所保持的用于前述晶片的研磨的前述平台，并进行前述晶片的研磨；其中，所述研磨装置的特征在于：具有平台上下移动机构，所述平台上下移动机构能够使前述平台上下移动。由此，提供一种研磨装置，其能够使在研磨中将力矩荷重施加至研磨头上时所产生的位移量变小。 | ||
| 搜索关键词： | 研磨 装置 晶片 方法 | ||
【主权项】：
1.一种研磨装置，其是分度方式的研磨装置，所述研磨装置具备：研磨头，其用以保持晶片；多数个平台，其贴附有研磨布且所述研磨布用以研磨前述晶片；以及，装载和卸载台，其用以将前述晶片安装至前述研磨头上、或从前述研磨头剥离；并且，根据使前述研磨头回转移动，来切换在前述研磨头上所保持的用于前述晶片的研磨的前述平台，并进行前述晶片的研磨；其中，所述研磨装置的特征在于：所述研磨装置具有平台上下移动机构和研磨头上下移动机构，所述平台上下移动机构能够使前述平台上下移动，所述研磨头上下移动机构使前述研磨头以20mm以下的冲程长度来进行上下移动，所述研磨装置能够同时并进地实行前述研磨头的回转移动、及前述平台与前述研磨头的上下移动。
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