[发明专利]薄膜状印刷电路板及其制造方法在审
| 申请号： | 201580057751.X | 申请日： | 2015-10-21 |
| 公开（公告）号： | CN107113977A | 公开（公告）日： | 2017-08-29 |
| 发明（设计）人： | 山田牧;近藤宏树;神户真 | 申请（专利权）人： | 矢崎总业株式会社 |
| 主分类号： | H05K3/32 | 分类号： | H05K3/32;H05K3/12 |
| 代理公司： | 北京奉思知识产权代理有限公司11464 | 代理人： | 吴立,邹轶鲛 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 该薄膜状印刷电路板设置有低熔点树脂薄膜基板，其包括具有不超过370℃的熔点的低熔点树脂；电路，其通过对已经被涂布到低熔点树脂薄膜基板上的电路形成导电浆料进行等离子烘干而形成；电子部件粘合层，其通过对已经被涂布到电路上的安装导电浆料进行等离子烘干而形成；和电子部件，其经由电子部件粘合层安装在电路上。 | ||
| 搜索关键词： | 薄膜状 印刷 电路板 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
一种薄膜状印刷电路板，包括：低熔点树脂薄膜基板，该低熔点树脂薄膜基板由熔点是370℃以下的低熔点树脂构成；电路，以使被涂布到所述低熔点树脂薄膜基板上的电路形成导电浆料经受等离子烘干的方式形成该电路；电子部件粘合层，以使被涂布到所述电路上的安装导电浆料经受所述等离子烘干的方式形成该电子部件粘合层；和电子部件，该电子部件经由所述电子部件粘合层安装在所述电路上。
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