[发明专利]用于实现在印刷电路板内的、直接存在于被测设备下方的嵌入式串行数据测试回环的结构和实现方法在审
| 申请号： | 201580058046.1 | 申请日： | 2015-08-26 |
| 公开（公告）号： | CN107003353A | 公开（公告）日： | 2017-08-01 |
| 发明（设计）人： | T.P.沃威克;J.V.拉塞尔 | 申请（专利权）人： | R&D电路股份有限公司 |
| 主分类号： | G01R31/303 | 分类号： | G01R31/303 |
| 代理公司： | 北京市柳沈律师事务所11105 | 代理人： | 王小京 |
| 地址： | 美国新*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 提供了具有多个实施方式的方法和结构，其取决于具体需要，用于将将已知设计的串行回环电路在印刷电路板中直接放置(嵌入)在被测设备下方。微通孔和迹线连接形成到回环电路中的包括发送器部件(TX)和接收器部件(RX)的部件，用于连接到被测设备(DUT)。该连接通过耦合电容器以近似于所述部件和所述DUT之间的直线的最短电学长度而实现，并且所述距离是所述短直线的长度乘以2的平方根，使得所述接收器部件在所述DUT下方。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 实现 印刷 电路板 直接 在于 设备 下方 嵌入式 串行 数据 测试 回环 结构 方法 | ||
【主权项】：
一种用于将部件直接放置在印刷电路板的与被测设备接口的表面下方的结构，包括：微通孔和迹线连接形成到回环电路中的包括发送器部件(TX)和接收器部件(RX)的部件，用于连接至被测设备(DUT)，所述连接通过耦合电容器以接近所述部件之间的直线的最短可能电学长度而实现，所述距离是所述短直线的长度乘以2的平方根，使得所述接收器部件在所述DUT的下方。
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