[发明专利]树脂组合物、使用了该树脂组合物的绝缘膜和半导体装置有效
申请号: | 201580058222.1 | 申请日: | 2015-11-04 |
公开(公告)号: | CN107075222B | 公开(公告)日: | 2019-05-17 |
发明(设计)人: | 小松史和;吉田真树;寺木慎 | 申请(专利权)人: | 纳美仕有限公司 |
主分类号: | C08L27/18 | 分类号: | C08L27/18;C08K5/548;C08L25/04;C08L71/12;H05K1/03;H05K3/28 |
代理公司: | 北京信慧永光知识产权代理有限责任公司 11290 | 代理人: | 周善来;李雪春 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | 本发明提供一种绝缘膜和用于该绝缘膜的制造的树脂组合物,所述绝缘膜对于成为FPC的布线的金属箔和聚酰亚胺膜等FPC的基板材料具有良好的粘合强度,并且在高频区域中的电气特性具体地说在频率1~10GHz的区域中显示低介电常数(ε)和低介质损耗因数(tanδ)。所述树脂组合物含有:(A)末端具有苯乙烯基且具有亚苯基醚骨架的热固性树脂;(B)氢化苯乙烯系热塑性弹性体;以及(C)聚四氟乙烯填料,相对于所述成分(A)~所述成分(C)的合计质量,含有40质量%以上80质量%以下所述成分(C)。 | ||
搜索关键词: | 树脂 组合 使用 绝缘 半导体 装置 | ||
【主权项】:
1.一种树脂组合物,其特征在于,所述树脂组合物含有:(A)末端具有苯乙烯基且具有亚苯基醚骨架的热固性树脂;(B)氢化苯乙烯系热塑性弹性体;以及(C)聚四氟乙烯填料,相对于所述成分(A)~所述成分(C)的合计质量,含有40质量%以上80质量%以下的所述成分(C);所述成分(B)的氢化苯乙烯系热塑性弹性体至少包含:(B-1)苯乙烯比例为20%以上的苯乙烯系热塑性弹性体;以及(B-2)苯乙烯比例小于20%的苯乙烯系热塑性弹性体。
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