[发明专利]使用可见拉曼激光器进行材料处理的应用、方法和系统有效
申请号: | 201580058307.X | 申请日: | 2015-08-27 |
公开(公告)号: | CN107078021B | 公开(公告)日: | 2021-09-14 |
发明(设计)人: | 马克·S.·泽迪克 | 申请(专利权)人: | 努布鲁有限公司 |
主分类号: | H01L21/00 | 分类号: | H01L21/00 |
代理公司: | 广州三环专利商标代理有限公司 44202 | 代理人: | 郝传鑫 |
地址: | 美国科罗拉多州*** | 国省代码: | 暂无信息 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 使用小于800nm的激光波长的激光增材制造系统和设备。拉曼激光器模块具有蓝光波长范围内的激光泵浦源。将功能激光束波长与起始材料的最大吸收波长进行匹配。此外,长期以来,对用以提供300nm‑800nm波长的激光束、尤其是具有较高功率和高光束质量的蓝色激光和激光束的激光器的需求尚未实现,这样的激光器用于改进的激光增材制造工艺、焊接工艺、切割工艺、钎焊工艺、抛光工艺、烧蚀工艺以及锡焊工艺。此外,本发明通过提供本文所教导和公开的制造制品、装置以及工艺来解决这些需求。 | ||
搜索关键词: | 使用 可见 激光器 进行 材料 处理 应用 方法 系统 | ||
【主权项】:
一种激光增材制造(LAM)设备,其包括:a.激光器,用于提供沿着光束路径的功能激光束,所述功能激光束的波长小于约750nm;b.构建台;C.起始材料和起始材料输送设备,其中所述起始材料能够被输送到邻近所述构建台的目标区域;d.激光束传输设备,其包括光束成形光学器件,以提供功能激光束并形成激光束光斑;e.电动机和定位设备,其机械地连接至所述构建台、所述激光束传输设备或两者;由此所述电动机和定位设备能够在所述激光束传输设备和所述构建台之间提供相对运动;以及,f.控制系统,所述控制系统包括处理器、存储装置和LAM计划,其中所述控制系统能够通过所述功能激光束和所述起始材料的预定布局来实现所述LAM计划。
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于努布鲁有限公司,未经努布鲁有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/201580058307.X/,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:超小型质谱分析装置和超小型粒子加速装置
- 下一篇:一种互联网式餐厅管理系统
- 同类专利
- 专利分类
H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造