[发明专利]固态成像装置、相机模块、以及电子装置有效
申请号: | 201580058315.4 | 申请日: | 2015-10-22 |
公开(公告)号: | CN107078140B | 公开(公告)日: | 2020-11-06 |
发明(设计)人: | 晴山耕佑 | 申请(专利权)人: | 索尼公司 |
主分类号: | H01L27/14 | 分类号: | H01L27/14;G02B3/00;H04N5/369 |
代理公司: | 北京康信知识产权代理有限责任公司 11240 | 代理人: | 余刚;吴孟秋 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 暂无信息 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 本技术涉及一种能够抑制其外部外观缺陷的固态成像装置;相机模块;以及电子装置。提供了一种固态成像装置,该固态成像装置设置有:半导体基板,该半导体基板具有形成在其中的多个像素,多个像素设置有光电转换元件;以及片上透镜,形成在半导体基板上方以便与像素相对应。形成有片上透镜的区域延伸至外部的外围区域,即,在包括多个像素的成像区域外部的区域。本技术可应用于固态成像装置,诸如CMOS图像传感器。 | ||
搜索关键词: | 固态 成像 装置 相机 模块 以及 电子 | ||
【主权项】:
一种固态成像装置,包括:半导体基板,具有形成在其中的多个像素,所述像素各自包括光电转换元件;以及片上透镜,形成在所述半导体基板上方,所述片上透镜对应于所述像素,其中,形成有所述片上透镜的区域延伸至在形成有多个所述像素的成像区域外部的外围区域。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的