[发明专利]天线模块以及电路模块有效
申请号: | 201580058658.0 | 申请日: | 2015-10-20 |
公开(公告)号: | CN107078406B | 公开(公告)日: | 2021-07-23 |
发明(设计)人: | 横山通春;天知伸充 | 申请(专利权)人: | 株式会社村田制作所 |
主分类号: | H01Q23/00 | 分类号: | H01Q23/00;H01L23/28;H01Q1/24;H01Q21/06;H05K1/14 |
代理公司: | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人: | 舒艳君;李洋 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 暂无信息 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 本发明涉及天线模块以及电路模块。在电介质基板上配置有由导体图案构成的天线。在电介质基板的底面上安装有向天线供给高频信号的高频半导体元件。多个导体柱从底面突出。配置在底面的电介质部件埋入有导体柱。导体柱的前端从电介质部件露出。电介质部件划定与安装基板对置的安装面。在由电介质基板以及电介质部件构成的复合结构物的侧面设置有阶梯差,从安装面到阶梯差为止的侧面与比阶梯差靠上的侧面相比后退。提供即使在利用固定树脂固定的状态下也不易产生天线的放射特性的偏差的天线模块。 | ||
搜索关键词: | 天线 模块 以及 电路 | ||
【主权项】:
一种天线模块,具有:电介质基板,在其配置有由导体图案构成的天线;高频半导体元件,其被安装在上述电介质基板的底面,并向上述天线供给高频信号;多个导体柱,它们从上述底面突出;以及电介质部件,其被配置在上述底面,并以上述导体柱的前端露出的方式将上述导体柱埋入,上述电介质部件划定与安装基板对置的安装面,在由上述电介质基板以及上述电介质部件构成的复合结构物的侧面设置有阶梯差,从上述安装面到上述阶梯差为止的侧面与比上述阶梯差靠上的侧面相比后退。
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于株式会社村田制作所,未经株式会社村田制作所许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/201580058658.0/,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:加工头部
- 下一篇:差厚材料的激光焊接方法