[发明专利]从树形数据结构生成切片数据有效
申请号: | 201580058908.0 | 申请日: | 2015-01-30 |
公开(公告)号: | CN107111463B | 公开(公告)日: | 2020-08-25 |
发明(设计)人: | 曾俊;P·黄;塞巴斯蒂·科特斯;斯科特·A·怀特;加里·J·迪斯波托 | 申请(专利权)人: | 惠普发展公司有限责任合伙企业 |
主分类号: | G06F3/12 | 分类号: | G06F3/12 |
代理公司: | 北京德琦知识产权代理有限公司 11018 | 代理人: | 刘钊;周艳玲 |
地址: | 美国德*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | 用于从三维(3‑D)物体的树形数据结构表示生成切片数据的示例技术能够包括获得3‑D物体的形状规格和获得3‑D物体的材料规格。用于从3‑D物体的树形数据结构表示生成切片数据的示例技术还能够包括合并形状规格和材料规格以创建3‑D物体的树形数据结构表示。用于从3‑D物体的树形数据结构表示生成切片数据的示例技术还能够包括从树形数据结构生成切片数据。 | ||
搜索关键词: | 树形 数据结构 生成 切片 数据 | ||
【主权项】:
一种从树形数据结构生成切片数据的方法,包括:获得3‑D物体的形状规格;获得3‑D物体的材料规格;合并该形状规格和该材料规格以创建3‑D物体的树形数据结构表示;和从该树形数据结构生成切片数据。
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