[发明专利]物理介质相关层绑定有效

专利信息
申请号: 201580059116.5 申请日: 2015-11-18
公开(公告)号: CN107210997B 公开(公告)日: 2021-03-19
发明(设计)人: V·奥克斯曼;D·朔普迈尔 申请(专利权)人: 领特投资两合有限公司
主分类号: H04L29/06 分类号: H04L29/06;H04L29/08
代理公司: 永新专利商标代理有限公司 72002 代理人: 刘瑜;王英
地址: 德国新*** 国省代码: 暂无信息
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摘要: 实现了用于第一物理线路上的通信的第一协议栈(171)。实现了用于第二物理线路上的通信的第二协议栈(172)的至少部分。所述第一协议栈(171)和所述第二协议栈(172)被绑定(301)在所述第一协议栈(171)的物理介质相关层(183)和所述第二协议栈(172)的物理介质相关层(183)处。在一些情况中,所述绑定可以是在所述物理介质相关层(183)的上边缘(187A、87B),即,在δ接口处的。
搜索关键词: 物理 介质 相关 绑定
【主权项】:
一种绑定(301)调制解调器处的物理线路的方法:所述方法包括:实现用于第一物理线路(121)上的通信的第一协议栈(171),实现用于第二物理线路(122)上的通信的第二协议栈(172)的至少部分,在所述第一协议栈(171)的物理介质相关层(183)处和所述第二协议栈(172)的物理介质相关层(183)处绑定(301)所述第一协议栈(171)和所述第二协议栈(172)。
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