[发明专利]切割片、切割片的制造方法与模具芯片的制造方法有效
| 申请号： | 201580060101.0 | 申请日： | 2015-10-20 |
| 公开（公告）号： | CN107408500B | 公开（公告）日： | 2020-08-14 |
| 发明（设计）人： | 西田卓生;佐藤明德 | 申请（专利权）人： | 琳得科株式会社 |
| 主分类号： | H01L21/301 | 分类号： | H01L21/301;C09J4/00;C09J7/20;C09J133/00 |
| 代理公司： | 北京路浩知识产权代理有限公司 11002 | 代理人： | 张晶;谢顺星 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 一种切割片，其具备基材与层叠于基材的至少一个面的粘着剂层，其中，粘着剂层由含有具有能量线聚合性基团以及反应性官能团的丙烯酸类聚合物(A)、以及可与反应性官能团进行交联反应的异氰酸酯类交联剂(B)的粘着剂组合物形成；粘着剂层于23℃的储能模量，在能量线照射前的状态下为50kPa以上且为80kPa以下，并且在照射能量线后的状态下为5.0MPa以上；粘着剂层的厚度小于20μm，粘着剂层的面，在照射能量线前的状态下，在JIS Z0237:1991中所记载的方法中，通过将剥离速度变更为1mm/分钟的条件，使用探头式初粘力试验仪所测定的能量的量为0.1mJ/5mmφ以上、0.8mJ/5mmφ以下。 | ||
| 搜索关键词： | 切割 制造 方法 模具 芯片 | ||
【主权项】：
暂无信息
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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