[发明专利]用于烧结装置的下模具的烧结工具在审
| 申请号： | 201580061144.0 | 申请日： | 2015-09-09 |
| 公开（公告）号： | CN107004611A | 公开（公告）日： | 2017-08-01 |
| 发明（设计）人： | 弗兰克·奥斯特瓦尔德;罗纳德·艾西尔;马汀·贝克尔;加赛克·鲁茨基;拉尔斯·波尔森;霍尔格·乌尔里奇 | 申请（专利权）人： | 丹佛斯硅动力有限责任公司 |
| 主分类号： | H01L21/60 | 分类号： | H01L21/60 |
| 代理公司： | 中科专利商标代理有限责任公司11021 | 代理人： | 李江晖 |
| 地址： | 德国弗*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 用于烧结装置的下模具的工具(10)，工具(10)具有用于有待烧结的、包含电路载体的电子子组件(30)的支托(20)，其中，支托(20)是由具有线性膨胀系数的材料形成，线性膨胀系数接近于电子子组件(30)的电路载体的膨胀系数。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 烧结 装置 模具 工具 | ||
【主权项】：
用于烧结装置的下模具的工具(10)，该工具(10)具有用于有待烧结的、包含电路载体的电子子组件(30)的支托(20)，其中，该支托(20)是由具有线性膨胀系数的材料形成，该线性膨胀系数接近于该电子子组件(30)的电路载体的膨胀系数。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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