[发明专利]气体清洗用过滤器有效
申请号: | 201580061235.4 | 申请日: | 2015-10-28 |
公开(公告)号: | CN107004623B | 公开(公告)日: | 2020-08-28 |
发明(设计)人: | 笠间宣行;永岛刚 | 申请(专利权)人: | 未来儿株式会社 |
主分类号: | H01L21/673 | 分类号: | H01L21/673;F16K15/02 |
代理公司: | 北京市金杜律师事务所 11256 | 代理人: | 陈伟;孙明轩 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | 一种气体清洗用过滤器,用在由容器主体和盖体构成的收纳容器(1)上,其具有:过滤器壳体(100),该过滤器壳体具有能够使收纳容器(1)的外部空间的气体与收纳空间(27)的气体通气的通气空间(110);和衬垫(300),其形成在过滤器壳体(100)的收纳空间的外侧且以将形成通气空间(110)的一部分的喷嘴部(103)的外周面覆盖的方式形成,衬垫(300)由弹性体形成。 | ||
搜索关键词: | 气体 清洗 过滤器 | ||
【主权项】:
一种气体清洗用过滤器,其安装在收纳容器的连通开口上,该收纳容器通过容器主体和盖体而在内部形成有收纳空间,其中,所述容器主体在一个端部具有容器主体开口部,所述盖体能够相对于所述容器主体开口部装拆且能够封闭所述容器主体开口部,所述连通开口形成在所述容器主体或者所述盖体的至少任意一个上且能够使所述收纳容器的外部空间与所述收纳空间连通,所述气体清洗用过滤器的特征在于,具有:过滤器壳体,其具有能够使所述收纳容器的外部空间的气体与所述收纳空间的气体通气的通气空间;和衬垫,其形成在所述过滤器壳体的所述收纳空间的外侧且以将形成所述通气空间的一部分的喷嘴部的外周面覆盖的方式形成,所述过滤器壳体由热塑性树脂形成,所述衬垫由弹性体形成。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
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