[发明专利]分离方法及分离方法中材料的使用有效
| 申请号： | 201580062196.X | 申请日： | 2015-10-06 |
| 公开（公告）号： | CN107004569B | 公开（公告）日： | 2022-01-18 |
| 发明（设计）人： | W·德雷舍尔;J·里克特;C·拜尔 | 申请（专利权）人： | 西尔特克特拉有限责任公司 |
| 主分类号： | H01L21/02 | 分类号： | H01L21/02;H01L21/304 |
| 代理公司： | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人： | 丁永凡 |
| 地址： | 德国德*** | 国省代码： | 暂无信息 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明涉及用于将固体原材料分为至少两个固体工件的分离方法，并涉及在这种分离方法中的材料使用。为了提高分离方法的总产量，提出了包括聚合物基体中的一个或多个填充物的聚合物混合材料的使用。相应的分离方法包括下列步骤：提供具有至少一个暴露表面的固体原材料，将包括聚合物基体中的填充物的聚合物混合材料应用于固体原材料的至少一个暴露表面以得到复合结构，以及使复合结构承受应力场从而沿着固体原材料内的平面将固体原材料分为至少两个固体工件。 | ||
| 搜索关键词： | 分离 方法 材料 使用 | ||
【主权项】：
在用于将固体原材料分为至少两个固体工件的分离方法中聚合物混合材料的使用，聚合物混合材料包括一个或多个填充物。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
