[发明专利]用于制造磁场传感装置的方法和设备以及相应的磁场传感装置有效
| 申请号： | 201580062487.9 | 申请日： | 2015-09-15 |
| 公开（公告）号： | CN107003365B | 公开（公告）日： | 2020-05-15 |
| 发明（设计）人： | 约亨·施密特;约翰尼斯·保罗;罗纳德·林多尔夫;尤尔根·瓦尔森;克劳迪娅·格兰斯柯 | 申请（专利权）人： | 森斯泰克有限责任公司 |
| 主分类号： | G01R33/09 | 分类号： | G01R33/09;H01L43/12 |
| 代理公司： | 北京汇思诚业知识产权代理有限公司 11444 | 代理人： | 王刚;龚敏 |
| 地址： | 德国*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种用于永久磁化施加在芯片基板(12)上的磁场传感装置(10)中的至少一个铁磁层的方法和装置。所述方法包括步骤：‑在芯片基板(12)上制造至少一个磁阻元件(14)；‑在所述芯片基板(12)上施加至少一个软磁结构元件(18)；‑将所述磁阻元件(14)加热到所述反铁磁层的材料的所述阻挡温度之上，并且施加预处理磁场(38)；‑将所述磁阻元件(14)冷却至低于所述阻挡温度；‑移除所述预处理磁场(38)。根据本发明，所述软磁结构元件(18)被布置成使得，所施加的预处理磁场(38)基本上垂直于芯片基板表面(36)穿透所述软磁结构元件(18)，并且在所述磁阻元件(14)的位置处产生平行于所述芯片基板表面延伸的磁场分量，所述磁场分量穿透所述磁阻元件(14)的所述铁磁层的至少一部分。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 制造 磁场 传感 装置 方法 设备 以及 相应 | ||
【主权项】：
一种用于永久磁化沉积在芯片基板(12)上的磁场传感装置(10)中的至少一个铁磁层的方法，所述方法包括以下步骤：‑在芯片基板(12)上制造至少一个磁阻电阻元件(14)，所述至少一个磁阻电阻元件(14)包括至少一个铁磁层和至少一个反铁磁层，其中，交换耦合在铁磁层和反铁磁层之间进行，所述交换耦合在达到阻挡温度时消失；‑在所述芯片基板(12)上沉积至少一个软磁结构元件(18)，所述至少一个软磁结构元件(18)邻近或部分叠盖所述电阻元件(14)；‑将所述电阻元件(14)加热到所述反铁磁层的材料的所述阻挡温度之上，并且耦合预处理磁场(38)；‑将所述电阻元件(14)冷却至低于所述阻塞温度；‑移除所述预处理磁场(38)，其特征在于，所述软磁结构元件(18)被布置成使得，经耦合的预处理磁场(38)基本上垂直于芯片表面(36)穿透所述结构元件(18)，并且在所述电阻元件(14)的位置处产生平行于所述芯片表面的磁场分量，所述磁场分量至少在一些区域中穿透所述电阻元件(14)的所述铁磁层。
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