[发明专利]半导体装置以及功率模块

摘要

半导体装置电连接有汇流条(61、62)，在两面侧配置冷却器(63、64)并被冷却。半导体装置具备：半导体芯片(20)，在第1主面(22)具有第1主电极，在第2主面(23)具有第2主电极；密封树脂体(24)；第1散热片(31)，与第1主电极电连接；以及第2散热片(39)，与第2主电极电连接。第1散热片仅在第1面上露出，并且与半导体芯片侧的面相反的面露出。第2散热片仅在第2面上露出，并且与半导体芯片侧的面相反的面从第2面露出。第1散热片以及第2散热片中的、与汇流条电连接的散热片的露出面与半导体芯片重叠，具有散热区域(33、41)和电连接区域(34、42)。

主权项

1.一种半导体装置，其是电连接有作为电中继部件的汇流条(61、61a、61b、62)、且在两面侧分别配置有冷却器(63、64)并被冷却的两面冷却构造的半导体装置，其中，上述半导体装置具备：半导体芯片(20、20a、20b、21、21a、21b)，形成有元件，在第1主面(22)具有该元件的第1主电极，在与上述第1主面相反的第2主面(23)具有上述元件的第2主电极；密封树脂体(24)，在上述半导体芯片的厚度方向上具有上述第1主面侧的第1面(25)以及上述第2主面侧的第2面(26)，并且具有将上述第1面以及上述第2面相连的侧面(27)，对上述半导体芯片进行密封；第1散热片(31)，配置于上述半导体芯片的上述第1主面侧，并与上述第1主电极电连接；以及第2散热片(39)，配置于上述半导体芯片的上述第2主面侧，并与上述第2主电极电连接，上述第1散热片仅在上述密封树脂体的上述第1面、上述第2面、以及上述侧面之中的上述第1面上露出，并且与上述半导体芯片侧的面相反的面成为露出的第1露出面(32)，上述第2散热片仅在上述密封树脂体的上述第1面、上述第2面、以及上述侧面之中的上述第2面上露出，并且与上述半导体芯片侧的面相反的面成为从上述第2面露出的第2露出面(40)，与上述汇流条电连接的散热片的露出面是上述第1露出面及上述第2露出面中的至少一个，与上述汇流条电连接的上述散热片的露出面包含散热区域(33、33a、33b、41、41b)和电连接区域(34、34a、34b、42)，上述散热区域是在从上述厚度方向投影观察时与上述半导体芯片重叠的区域，并与上述冷却器热连接，上述电连接区域是该散热区域的周边区域，并与上述汇流条电连接。