[发明专利]玻璃层叠体及其制造方法、电子器件的制造方法

摘要

本发明提供一种即使在高温加热处理后，玻璃基板与有机硅树脂层的剥离强度的上升也得到抑制，能够容易地剥离玻璃基板的玻璃层叠体。所述玻璃层叠体是依次具备支承基材、有机硅树脂层和玻璃基板且支承基材与有机硅树脂层的界面的剥离强度比有机硅树脂层与玻璃基板的界面的剥离强度高的玻璃层叠体，有机硅树脂层中的有机硅树脂是使含烯基有机聚硅氧烷(A)与具有氢甲硅烷基的氢聚硅氧烷(B)反应而得到的固化物，含烯基有机聚硅氧烷(A)中的烯基与氢聚硅氧烷(B)中的氢甲硅烷基的混合摩尔比(氢甲硅烷基的摩尔数/烯基的摩尔数)为0.15/1～0.65/1。

主权项

1.一种玻璃层叠体，是依次具备支承基材、有机硅树脂层和玻璃基板且所述支承基材与所述有机硅树脂层的界面的剥离强度比所述有机硅树脂层与所述玻璃基板的界面的剥离强度高的玻璃层叠体，所述有机硅树脂层中的有机硅树脂是使含烯基有机聚硅氧烷(A)与具有氢甲硅烷基的氢聚硅氧烷(B)反应而得到的固化物，所述含烯基有机聚硅氧烷(A)中的烯基与所述氢聚硅氧烷(B)中的所述氢甲硅烷基的混合摩尔比即氢甲硅烷基的摩尔数/烯基的摩尔数为0.15/1～0.50/1且不包括0.50/1。