[发明专利]环形间隔件在审
申请号: | 201580063864.0 | 申请日: | 2015-11-26 |
公开(公告)号: | CN107004627A | 公开(公告)日: | 2017-08-01 |
发明(设计)人: | 西岛正敬;立川刚之 | 申请(专利权)人: | 阿基里斯株式会社 |
主分类号: | H01L21/683 | 分类号: | H01L21/683;H01L21/673 |
代理公司: | 北京市柳沈律师事务所11105 | 代理人: | 岳雪兰 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | 本发明提供环形间隔件,其在将图像传感器表面的罩玻璃或带有3DS‑IC结构的半导体晶圆等板状物收纳于容器内并搬送的情况下,能够抑制向这些板状物表面转印或使其受损地进行搬送。本发明为在收纳并搬送板状物的容器内,介于板状物的上下之间的环形间隔件,该环形间隔件的特征在于至少具备环状的抵接部和限制部,抵接部的上表面以及下表面为大致平面状,抵接部的上表面是与板状物的周缘部下表面抵接并支承板状物的周缘部下表面的支承面,抵接部的下表面是与板状物的周缘部上表面抵接并按压板状物的周缘部上表面的按压面,限制部在俯视观察时位于比板状物的外轮廓线靠向外方的位置,并且具有位于比抵接部的支承面向上方突出的位置的限制部上表面、位于抵接部的厚度方向的适当部位的限制部下表面。 | ||
搜索关键词: | 环形 间隔 | ||
【主权项】:
一种环形间隔件,在收纳并搬送板状物的容器内,在上下方向上收纳多个板状物时,该环形间隔件介于板状物的上下之间,其特征在于,所述环形间隔件至少具备环状的抵接部和限制部,所述抵接部的上表面以及下表面为大致平面状,所述抵接部的上表面为与板状物的周缘部下表面抵接并支承所述板状物的周缘部下表面的支承面,所述抵接部的下表面为与板状物的周缘部上表面抵接并按压所述板状物的周缘部上表面的按压面,所述限制部在俯视观察时位于比所述板状物的外轮廓线靠向外方的位置,并且具有:位于比所述抵接部的支承面向上方突出的位置的限制部上表面、位于所述抵接部的厚度方向上的适当部位的限制部下表面。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
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H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
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