[发明专利]温度补偿梁谐振器

摘要

本发明提供一种微机电谐振器装置，包括支撑结构和制造在(100)或(110)半导体晶片上的谐振器，其中谐振器悬挂在支撑结构上并包括至少一个梁，该梁用n型掺杂剂掺杂到1.1*1020cm‑3或更高的掺杂浓度，并且能够基于合适的驱动以长度‑延伸、弯曲或扭转谐振模式谐振。具体地，选择梁的掺杂浓度和角度来使所述谐振模式的谐振器的二阶TCF为零或接近零，甚至更优选地使一阶和二阶TCF同时为零或接近零，从而提供温度稳定的谐振器。

主权项

一种微机电谐振器装置，包括：支撑结构，悬挂在所述支撑结构上并包括至少一个梁的谐振器，所述梁具有纵向轴线，用n型掺杂剂掺杂到掺杂浓度，以及能够以长度‑延伸、弯曲或扭转谐振模式谐振，将所述长度‑延伸、弯曲或扭转谐振模式激发到所述谐振器中的驱动器，其特征在于，所述支撑结构和所述谐振器由(100)或(110)取向的半导体晶片制造，所述掺杂浓度至少为1.1*1020cm‑3，在所述谐振模式是长度‑延伸或弯曲模式的条件下，所述梁的纵向轴线取向于相对于晶片的[100]晶体方向为17±10度的角度，以及在所述谐振模式是扭转模式的条件下，所述梁的纵向轴线取向于相对于晶片的[110]晶体方向为0±35度的角度。