[发明专利]连接体的检查方法、连接体、导电性粒子及各向异性导电粘接剂有效
申请号: | 201580064653.9 | 申请日: | 2015-12-09 |
公开(公告)号: | CN107005012B | 公开(公告)日: | 2019-06-18 |
发明(设计)人: | 荒木雄太 | 申请(专利权)人: | 迪睿合株式会社 |
主分类号: | H01R43/00 | 分类号: | H01R43/00;C09J9/02;C09J11/02;C09J201/00;H01B1/00;H01B1/22;H01B5/00;H01B5/16;H01R11/01;H05K3/32;H05K3/34 |
代理公司: | 中国专利代理(香港)有限公司 72001 | 代理人: | 叶培勇;郑冀之 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | 提供一种能够简单、迅速地进行连接体制造后的导电性粒子的检查的连接体的检查方法、连接体、导电性粒子及各向异性导电粘接剂。在形成在透明基板(12)的透明电极(19、21)与电子部件(18)的连接端子(23、25)通过各向异性导电粘接剂(1)而连接的连接体的检查方法中,被挟持在透明电极(19、21)与连接端子(23、25)之间的导电性粒子(4)是树脂芯(4a)被导电层(4b)包覆而成的,并且,树脂芯(4a)被以与连接端子(23、25)不同的颜色着色,通过上述树脂芯的着色来检测透明电极(19、21)上所捕获且树脂芯(4a)的表面露出的情况。 | ||
搜索关键词: | 连接 检查 方法 导电性 粒子 各向异性 导电 粘接剂 | ||
【主权项】:
1.一种连接体的检查方法,是形成在透明基板的透明电极与电子部件的连接端子通过各向异性导电粘接剂而连接的连接体的检查方法,其中,被挟持在所述透明电极与所述连接端子之间的导电性粒子是树脂芯被导电层包覆而成的,并且,所述树脂芯被以与所述连接端子不同的颜色着色,通过所述树脂芯的着色来检测所述导电性粒子被捕获到所述透明电极上且所述树脂芯的表面露出的情况。
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