[发明专利]用于温暖调光的且颜色可调谐的灯的紧凑型发射器有效
| 申请号： | 201580064729.8 | 申请日： | 2015-11-25 |
| 公开（公告）号： | CN107004677B | 公开（公告）日： | 2020-08-25 |
| 发明（设计）人： | 闫先涛;李家骏 | 申请（专利权）人： | 硅谷光擎 |
| 主分类号： | H01L25/075 | 分类号： | H01L25/075;H01L33/62 |
| 代理公司： | 北京同达信恒知识产权代理有限公司 11291 | 代理人： | 黄志华;何月华 |
| 地址： | 美国加利*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 一种用于LED发射器的基底包括主体，该主体中形成有凹陷区。接合焊盘设置在该凹陷区内，包括用于LED的LED接合焊盘和用于一个或多个半导体芯片的支持芯片接合焊盘，该一个或多个半导体芯片提供用于支持LED的操作的支持电路(例如驱动器和/或控制器电路)。外部电触点可以设置在该凹陷区的外部。至少部分地设置在基底的主体内的电通路将外部电触点连接到支持芯片接合焊盘的第一子集以及将支持芯片接合焊盘的第二子集连接到多个LED接合焊盘，从而连接到控制器焊盘的一个或多个支持芯片可被操作以将不同操作电流传送到LED中的不同LED。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 温暖 调光 颜色 调谐 紧凑型 发射器 | ||
【主权项】：
一种用于LED发射器的基底，所述基底包括：主体，所述主体中形成有凹陷区；设置在所述凹陷区内的多个接合焊盘，所述多个接合焊盘包括多个LED接合焊盘和多个支持芯片接合焊盘；设置在所述凹陷区外部的多个外部电触点；至少部分地设置在所述基底的所述主体内的多个电通路，所述电通路将所述外部电触点连接到所述支持芯片接合焊盘的第一子集以及将所述支持芯片接合焊盘的第二子集连接到所述LED接合焊盘，从而连接到所述支持芯片接合焊盘的支持芯片可操作成将不同的操作电流传送到所述LED中的不同LED。
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