[发明专利]高真空用层间热接合性石墨片有效
| 申请号： | 201580065746.3 | 申请日： | 2015-12-03 |
| 公开（公告）号： | CN107001048B | 公开（公告）日： | 2019-09-27 |
| 发明（设计）人： | 村上睦明;立花正满;多多见笃 | 申请（专利权）人： | 株式会社钟化 |
| 主分类号： | C01B32/20 | 分类号： | C01B32/20;C23C14/34;G21K5/08;H05H6/00 |
| 代理公司： | 北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙) 11277 | 代理人： | 刘新宇;李茂家 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明的目的在于提供即使在高真空条件下作为层间热接合材料也导热特性优异、且不用担心装置内部的污染、释气的材料。本发明的高真空用层间热接合性石墨片的主旨在于：其厚度为9.6μm以下且50nm以上，在25℃下的a‑b面方向的导热率为1000W/mK以上。在本发明中，优选密度为1.8g/cm3以上。本发明的前述石墨片优选为在2900℃以上的温度下对高分子薄膜进行热处理而得到的石墨片，该高分子薄膜优选为选自聚酰胺、聚酰亚胺、聚喹喔啉、聚噁二唑、聚苯并咪唑等中的至少一种。 | ||
| 搜索关键词： | 石墨片 层间 优选 高分子薄膜 高真空 热接合 导热 高真空条件 聚苯并咪唑 热接合材料 热处理 聚酰亚胺 导热率 喹喔啉 二唑 释气 自聚 酰胺 主旨 污染 | ||
【主权项】：
1.一种高真空用层间热接合性石墨片，其特征在于，所述高真空用层间热接合性石墨片的厚度为9.6μm以下且50nm以上，在25℃下的a‑b面方向的导热率为1800W/mK以上。
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