[发明专利]导电膜及导电膜切割刀头在审
| 申请号： | 201580065932.7 | 申请日： | 2015-09-30 |
| 公开（公告）号： | CN107000422A | 公开（公告）日： | 2017-08-01 |
| 发明（设计）人： | 宫许彪 | 申请（专利权）人： | 华为技术有限公司 |
| 主分类号： | B32B37/10 | 分类号： | B32B37/10;B32B37/06;C09J5/02;H01B5/14 |
| 代理公司： | 广州三环专利商标代理有限公司44202 | 代理人： | 郝传鑫,熊永强 |
| 地址： | 518129 广东*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 暂无信息 | 说明书： | 暂无信息 |
| 摘要： | 一种导电膜(10)，包括树脂层(11)和分散设置于所述树脂层(11)中的多个导电粒子(13)，导电膜(10)包括相背设置的第一表面(111)和第二表面(113)，第一表面(111)为平面结构，第二表面(113)朝向远离第一表面的方向均匀凸起，导电膜(10)的厚度从通过第二表面(113)中心且垂直于第一表面(111)的横截面向平行于横截面的两侧逐渐减小，导电粒子(13)用于在导电膜(10)的厚度方向上形成导电路径。导电膜可以防止在元器件贴附过程存在气泡而导致元器件电性连接性异常的问题，从而提升元器件连接的可靠性及稳定性。 | ||
| 搜索关键词： | 导电 切割 刀头 | ||
【主权项】：
PCT国内申请，权利要求书已公开。
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