[发明专利]可UV硬化的CMP研磨垫及其制造方法有效
| 申请号： | 201580066123.8 | 申请日： | 2015-11-19 |
| 公开（公告）号： | CN107000170B | 公开（公告）日： | 2021-09-24 |
| 发明（设计）人： | M·C·奥里拉利;R·巴贾杰;F·C·雷德克 | 申请（专利权）人： | 应用材料公司 |
| 主分类号： | B24D3/32 | 分类号： | B24D3/32;B24D11/00;B29C35/08 |
| 代理公司： | 上海专利商标事务所有限公司 31100 | 代理人： | 侯颖媖 |
| 地址： | 美国加利*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 一种制造化学机械研磨垫的方法，包括以下步骤：将含有丙烯酸酯官能团的聚合物前体引入模具中；在该聚合物前体中提供磨料颗粒和光引发剂以形成混合物；以及在该混合物被容纳于该模具的底板和顶盖之间时，通过该模具的透明区段使该混合物暴露于紫外线辐射，以使该聚合物前体形成自由基，通过使自由基彼此交联而从该聚合物前体形成聚合物基质。研磨层包括该聚合物基质，该聚合物基质具有分散在其中的磨料颗粒。 | ||
| 搜索关键词： | uv 硬化 cmp 研磨 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
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