[发明专利]用于处理基板的设备在审
| 申请号： | 201580066253.1 | 申请日： | 2015-12-03 |
| 公开（公告）号： | CN107210254A | 公开（公告）日： | 2017-09-26 |
| 发明（设计）人： | 斯蒂芬－海因里希·汉森;马库斯·尤赫伦;贝恩德-乌韦·桑德;斯蒂芬·亚历克西斯·佩狄亚狄塔基斯 | 申请（专利权）人： | 雷纳技术有限责任公司 |
| 主分类号： | H01L21/677 | 分类号： | H01L21/677 |
| 代理公司： | 北京金恒联合知识产权代理事务所11324 | 代理人： | 李强 |
| 地址： | 德国古滕巴赫*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 一种用液体(4)处理基板(14)的设备(24,24a‑d)，该设备(24,24a‑d)具有输送装置(26)，通过该输送装置可沿输送方向(18)输送基板(14)通过包含液体(4)的容器(28)；该容器(28)包括具有边缘(32,44,54,60,74)的挡板(30,40,52,58,64,70)，基板(14)可以在该边缘上经过，且该边缘的至少一部分相对于基板(14)的传送方向(18)倾斜地延伸。以及，用液体(4)处理基板(14)的设备(24,24a‑d)中使用的挡板(30,40,52,58,64,70)，所述挡板具有至少一个边缘(32，44,54,60,74)，该边缘的至少一部分倾斜地延伸；挡板(30,40,52,58,64,70)在设备(24,24a‑d)中的用途；以及，用于从基板边缘(22)分离液体薄片(38)的方法。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 处理 设备 | ||
【主权项】：
一种用液体(4)处理基板(14)的设备(24,24a‑d)，其特征在于：‑输送装置(26)，借助该输送装置基板(14)可沿输送方向(18)被输送通过容纳液体(4)的容器(28)；‑挡板(30，40，52，58，64，70)，它具有边缘(32，44，54，60，74)，该边缘(32，44，54，60，74)能够被所述基板(14)经过，该边缘(32，44，54，60，74)的至少一段相对于所述基板(14)的输送方向(18)倾斜。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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