[发明专利]粘结片用层压板及包括其的多层柔性印刷电路板有效
| 申请号： | 201580066414.7 | 申请日： | 2015-12-22 |
| 公开（公告）号： | CN107000418B | 公开（公告）日： | 2021-01-26 |
| 发明（设计）人： | 金滢完;朴硄锡;郑印起;郑大炫;金承允 | 申请（专利权）人： | 株式会社斗山 |
| 主分类号： | B32B27/38 | 分类号： | B32B27/38;B32B27/08;H05K3/46 |
| 代理公司： | 北京银龙知识产权代理有限公司 11243 | 代理人： | 丁文蕴 |
| 地址： | 韩国首*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种包括粘结片用层压板和所述粘结片用层压板的多层柔性印刷电路板。 | ||
| 搜索关键词： | 粘结 层压板 包括 多层 柔性 印刷 电路板 | ||
【主权项】：
暂无信息
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