[发明专利]电子装置有效
申请号: | 201580067215.8 | 申请日: | 2015-12-11 |
公开(公告)号: | CN107004656B | 公开(公告)日: | 2019-06-04 |
发明(设计)人: | 山岸哲人;永谷利博;竹中正幸;平光真二 | 申请(专利权)人: | 株式会社电装 |
主分类号: | H01L23/40 | 分类号: | H01L23/40;H01L23/14;H01L23/29;H01L23/31 |
代理公司: | 永新专利商标代理有限公司 72002 | 代理人: | 徐殿军 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | 电子装置具备:树脂基板(10),在绝缘性的树脂上形成有具备导电性部件的配线(10a);发热元件(21),是安装在树脂基板的一面(S1)上的电路元件,通过工作而发热;封固树脂(40),设在一面上,将发热元件封固。封固树脂的与一面接触的面的相反面(S2)被热连接在散热部件上,被搭载到散热部件上。树脂基板和封固树脂分别具有树脂基板和封固树脂的周边温度为常温时向相反面侧凸的翘曲形状、并且在周边温度是比常温高的高温时也能够维持向相反面侧凸的翘曲形状的线性膨胀系数。 | ||
搜索关键词: | 电子 装置 | ||
【主权项】:
1.一种电子装置,具备:树脂基板(10),在绝缘性的树脂上设有具备导电性部件的配线(10a);发热元件(21),是安装在所述树脂基板的一面(S1)上的电路元件,通过工作而发热;以及封固树脂(40),设在所述一面上,将所述发热元件封固;所述封固树脂的与所述一面接触的面的相反面(S2)被热连接在散热部件上,所述电子装置被搭载到所述散热部件上;所述树脂基板和所述封固树脂分别为所述树脂基板和所述封固树脂的周边温度为常温时向所述相反面侧凸的翘曲形状,并且具有在所述周边温度是比常温高的高温时也能够维持向所述相反面侧凸的翘曲形状的线性膨胀系数。
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