[发明专利]线圈以及线圈的制造方法有效
申请号: | 201580067505.2 | 申请日: | 2015-12-10 |
公开(公告)号: | CN107004485B | 公开(公告)日: | 2019-03-08 |
发明(设计)人: | 伊藤彰浩;纐缬雅之;合田秀树;田崎崇司;泉本和宏 | 申请(专利权)人: | CKD株式会社 |
主分类号: | B32B7/12 | 分类号: | B32B7/12;B32B15/08;H01F7/06;H01F27/28;H02K3/02;B32B7/02;H01F27/32;H02K9/19;B29C53/56;H01F41/12;H02K3/30;H02K15/10;B32B37/12;B |
代理公司: | 北京英赛嘉华知识产权代理有限责任公司 11204 | 代理人: | 王达佐;王艳春 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | 本申请的主要目的在于,提供能够保持线圈用片材中基层与粘接层的剥离性并且能够提高线圈中层叠片材之间的粘接力的线圈用片材、线圈以及线圈的制造方法。在该线圈用片材37中,导体层32以及具有耐热性的有机绝缘层33经由具有热硬化性且处于B阶段状态的粘接层34而与基层35粘接。在线圈中,线圈用片材37中的包含从基层35剥离的导体层32a、绝缘层33a以及粘接层34a的层叠片材36a绕预定轴线多次卷绕,并且使粘接层34a发生热硬化。 | ||
搜索关键词: | 线圈 用片材 以及 制造 方法 | ||
【主权项】:
1.一种线圈,其特征在于,在作为导体层的铜箔以及具有耐热性的有机绝缘层经由具有热硬化性且未硬化但在表面上已固化的粘接层而与作为基层的覆盖膜粘接而形成的线圈用片材中,包含从所述基层剥离的所述导体层、所述绝缘层以及所述粘接层的层叠片材绕预定轴线多次卷绕,并且使所述粘接层发生热硬化,其中,所述导体层的热膨胀率和所述绝缘层的热膨胀率相等。
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